9月20日，苏州住友电木有限公司新工厂一期项目竣工仪式在苏州隆重举行，标志着该公司在半导体封装用环氧模塑料生产领域迈出了重要的一步。

住友电木新厂总投资超一亿美元，用地面积88亩，规划建筑面积约5万平方米，一期于2022年9月正式开工。新工厂完全投用后，环氧塑封料的年生产能力将达到3.3万吨，为现工厂的1.5倍。

环氧塑封料是由环氧树脂为基体树脂，配以高性能酚醛树脂作为固化剂，添加硅微粉等填料，并加入多种助剂混合而成的粉状模塑料。塑料封装材料中97%以上采用环氧塑封料，尤其半导体产业作为信息技术的基石，半导体封装制造工艺的重要环节。

数据显示，封装环节的价值占整个半导体封测部分的 80% - 85%。2023年，中国半导体用环氧塑封料行业市场规模达到62.42亿元，同比增长15.36%。随着国内半导体封装制造工艺水平的不断提升以及下游应用规模的快速发展，半导体用环氧塑封料市场规模有望保持较高的发展速度。

而从竞争格局看，半导体用环氧塑封料产能主要集中在亚洲。其中，日本市场份额最高，依靠技术优势占据中高端市场；韩国、中国台湾、欧美及大陆企业则主要以成本优势占据中低端市场。

住友电木是全球半导体环氧模塑料领域的龙头厂商，占据全球40%的市场份额。虽然美国是半导体塑封料的发源地，但目前美国本土已很少生产环氧塑封料，全球生产主要集中在日本、中国。

在产能方面，住友电木和Resonac两家日系环氧塑封料厂商合计产能超过10万吨，而国内环氧塑封料生产企业（包含台资厂商）年产能超过14万吨。住友电木此次竣工投产的苏州工厂将进一步巩固其在环氧塑封料的地位，此外也是布局快速增长的中国市场。